Hemos entregado con éxito unaPlaca de agujero de precisión mecanizada verde FR4para un fabricante de equipos de semiconductores. Mecanizado delaminado epoxi de fibra de vidrio verde FR4Este componente tiene característicascuatro agujeros pequeños perforados con precisión en una matriz linealpara aplicaciones críticas de alineación en equipos de procesamiento de semiconductores. La placa fresada mantiene una estabilidad dimensional excepcional y propiedades de aislamiento eléctrico requeridas para entornos de sala limpia.
| Nombre del proyecto | Placa de agujero de precisión de semiconductor verde FR4 |
| Material | Laminado epoxi de fibra de vidrio FR4 |
| Material Color | Verde |
| Proceso | Fresado CNC + Perforación de precisión |
| Característica clave | Array lineal de 4 microagujeros de precisión |
| Diámetro del agujero | Como se especifica (perforado de precisión) |
| Tolerancia de la posición del agujero | ±0.01mm entre los agujeros |
| Perpendicularidad del agujero | ≤ 0.02mm |
| Tolerancia dimensional | ±0.02mm en el contorno de la placa |
| Tratamiento de superficie | Ra ≤ 1,6 μm |
| Planitud | ≤ 0,05 mm sobre toda la placa |
| Resistencia dieléctrica | > 20 kV/mm |
| Aplicación | Equipo de semiconductores / Instalaciones de alineación de precisión |
| Propiedad | Valor |
| Temperatura de funcionamiento continua | 130°C (Clase B) |
| Resistencia dieléctrica | > 20 kV/mm |
| Clasificación de inflamabilidad | UL94 V-0 |
| Absorción de agua | < 0,1% (24 horas) |
| Resistencia a la tracción | > 300 MPa |
| Resistencia a la flexión | > de 400 MPa |
100% de inspección realizada utilizandosistema de medición de visión de alta resoluciónandCMM de ZEISScon repetibilidad de 1,5 μm. Las cuatro posiciones de los agujeros verificadas para la precisión lineal y el espaciamiento. El diámetro del orificio y la perpendicularidad comprobados en cada parte. Planitud verificada en la mesa de inspección de granito. Certificación del material y informe de inspección del primer artículo proporcionado con cada lote.
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