몰드 표면 처리 표준

몰드 표면 처리 표준(2025년 업데이트)

1. 빠른 선택 가이드

금형 재료, 응용 프로그램 및 비용 요구 사항에 따라 표면 처리 프로세스를 선택하십시오.

2. 주요 과정 매개 변수 &제한

1. 질소 침투:

   • 케이스 깊이: 0.1-0.3 mm (온도: 500-550°C)

   • 제한: 구리 함량을 가진 금형 강철에 적합하지 않습니다 >0.5%

2. PVD 코팅 (TiAlN/DLC):

   • 코팅 간격: 2-5 μm의 온도 저항 ≤800°C

   • 사전 광택 필요: Ra ≤ 0.2 μm

3. 단단한 크롬 도금:

   • 도금층 두께: 10-50μm, 수소 바삭함 위험(후처리: 200°C/4h 탈수소)

   • 준수: EU RoHS 2025 6가치 크롬 한계를 충족합니다

3. 형 디자인 최적화

1. 장애를 방지하는 기능:

   • 날카로운 내부 코너: 필레트 반경 ≥0.3 mm (코팅 데라미네이션을 방지합니다)

   • 깊은 구멍/미세한 구멍: 폭/직경 ≥1 mm (코팅 균일성을 보장합니다)

2. 수명 향상 전략:

   • 고마모 영역: 로컬 레이저 클래딩 + 나노 복합 코팅 (수명 300% 증가)

   • 냉각 채널: 전분해 냉냉각 (Ra ≤0.8 μm는 규모 축적을 줄입니다)

4. 2025년 산업 혁신

• 스마트 자기 치유 코팅:

  • 마이크로 마이크로 마마마마이크로 마마마이크로 마마마이크로 마마마이크로 마마이크로 마마이크로 마이마이크로 마마이크로 마이크로 마이크로 마

  • 온도 범위: -30°C~250°C (ISO 21714:2025에 따라)

• cryogenic 플라즈마 황화:

  • 마찰 계수 0.02-0.05로 감소 (정밀 주입 형에 이상적)

  • 가공시간: 30-60분, 원가: 6~10원/평방센티미터

5. 수락 기준 &등급

참고:

1. 사용자 정의 솔루션 (예를 들어, 산 저항 또는 반 스틱 코팅) 은 하이브리드 처리 (예를 들어, CrN + PTFE 복합 코팅) 이 필요합니다.

2. 모든 프로세스는 ISO 9001:2025 품질 관리 인증을 준수해야합니다.